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青島東軟載波科技股份有限公司

以集成電路設計為基礎，開展以融合通信為平臺的技術研發(fā)；布局“芯片、軟件（模組）、終端、系統(tǒng)、信息服務”產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦能源互聯(lián)網(wǎng)、智能化這兩個戰(zhàn)略新興領域，打造國際一流企業(yè)
青島東軟載波智能電子有限公司

依托成熟的電力線載波通信技術，結(jié)合WIFI、藍牙、RF等通訊方式，開展以融合通信為平臺的技術研發(fā)，從“芯”開始，構(gòu)建一個安全、智慧、綠色的智能化系統(tǒng)。

通訊芯片

應用領域

白色家電、電動工具、智能家居、儀器儀表

應用優(yōu)勢

TSOT23-8小尺寸封裝

單總線電壓最高達36V

工業(yè)級標準，抗干擾能力強

集成防護元件

技術參數(shù)

最高20KHz通信速率

RTX下拉驅(qū)動能力100mA，輸出邏輯低電壓<300mV@80mA

工作溫度范圍：-40℃~+85℃

顯示所有參數(shù) 備注：含有“◆”和“※”標注的型號下單前請先與我司銷售人員確認交貨周期情況。“※”標注的為新產(chǎn)品。

芯片	產(chǎn)品型號	封裝	總線最高電壓（V）	數(shù)據(jù)速率(bps)
ESA6218	ESA6218HA	TSOT23-8	36	20000

數(shù)據(jù)手冊（1）

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ESA6218HA_Datasheet V1.1	V1.1	399.38KB	2025-08-12	下載

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AN166_應用筆記_ESA6218HA V1.1	V1.1	324.46KB	2025-08-12	下載

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